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根據(jù)調(diào)研機構Counterpoint的最新報告,聯(lián)發(fā)科天璣品牌在過去三年中一直占據(jù)全球智能手機SoC市場份額的首位,得到了行業(yè)和市場的廣泛認可。目前,聯(lián)發(fā)科天璣已經(jīng)擁有從入門級到高端的完整產(chǎn)品線。 在其高端產(chǎn)品中,天璣9000系列尤為引人注目,包括今年旗艦機使用的天璣9200+和天璣9200。天璣9200+是聯(lián)發(fā)科至今最強大的5G SoC。與天璣9200相比,這款芯片的CPU和GPU性能都有了顯著提升。Arm Cortex-X3超大核主頻提升到了3.35GHz,Arm Cortex-A715大核頻率達到了3.0GHz,還配備了4顆主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A510能效核心。單核跑分提升達到了10%,多核為5%。 此外,其11核GPU Immortalis-G715峰值頻率提升達到17%,性能提升在10%左右。這種強大的性能可以更好地滿足用戶在游戲和復雜程序使用方面的需求。 據(jù)悉,搭載天璣9200+芯片的Redmi K60至尊版將在本月正式亮相。