當(dāng)前信息：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量再獲全球第一，天璣9300全大核打破性能天花板

【資料圖】

最新消息！根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的2023年第一季度智能手機(jī)芯片報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科以32%的市占率再次稱霸全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)。連續(xù)12個(gè)季度的領(lǐng)先地位源自于其5G Soc出貨量的快速增長(zhǎng)及更多高端手機(jī)市場(chǎng)選擇聯(lián)發(fā)科旗艦芯片。此外，天璣9300采用“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)的消息也在市場(chǎng)熱傳，據(jù)說(shuō)性能超過(guò)A17，且功耗還能降低50%。如果該消息屬實(shí)的話，年底的旗艦之戰(zhàn)期待值可以拉滿了！

再來(lái)看看當(dāng)前已知的天璣9300的能效表現(xiàn)，在其獨(dú)創(chuàng)的4個(gè)X4和4個(gè)A720全大核CPU架構(gòu)下，較上一代的功耗降低了50%以上，這里面有Arm新IP帶來(lái)的能效增益，同時(shí)也少不了聯(lián)發(fā)科在核心、調(diào)度等方面的新技術(shù)，由于目前掌握的信息較少，具體實(shí)現(xiàn)的方式我們不得而知。

網(wǎng)絡(luò)上近期熱議的天璣9300大迭代，應(yīng)該主要指向CPU架構(gòu)的突破。雖然目前難以確定，但我們還是對(duì)其未來(lái)的表現(xiàn)充滿期待。截至目前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)12個(gè)季度位列全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的第一名，并在過(guò)去兩年中通過(guò)其天璣旗艦芯片在高端市場(chǎng)上獲得了豐碩的成果。今年年底，升級(jí)為全大核的天璣9300即將登場(chǎng)，各家勢(shì)必會(huì)派出最強(qiáng)陣容，爭(zhēng)奪旗艦市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，為我們呈現(xiàn)一場(chǎng)完美的好戲！

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