天天快報(bào)!華工科技：半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司現(xiàn)已具備晶圓表面切割智能裝備、晶圓隱形切割智能裝備、晶圓改質(zhì)智能裝備、全自動(dòng)晶圓退火裝備、晶圓襯底及外延量測(cè)裝備等產(chǎn)品

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同花順（300033）金融研究中心10月11日訊，有投資者向華工科技（000988）提問， 董秘您好！公司在半導(dǎo)體設(shè)備主要是研究哪方面？是否有光刻機(jī)方面的研發(fā)投入？

公司回答表示，投資者您好，半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司現(xiàn)已具備晶圓表面切割智能裝備、晶圓隱形切割智能裝備、晶圓改質(zhì)智能裝備、全自動(dòng)晶圓退火裝備、晶圓襯底及外延量測(cè)裝備等產(chǎn)品，未來將進(jìn)一步補(bǔ)充產(chǎn)品序列，并在已形成標(biāo)桿大客戶銷售突破的基礎(chǔ)上，加速半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)替代。感謝您對(duì)公司的關(guān)注。

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