下一代英特爾GPU測試工具公布：采用2362 BGA封裝

來源：中關村在線 　2023-08-16 16:14:43


(資料圖片)

近日，英特爾下一代Battlemage GPU的測試工具在網(wǎng)絡上被發(fā)現(xiàn)，這些工具將用于2024年的銳炫獨顯產(chǎn)品。在Intel DesigninTools網(wǎng)頁上，已經(jīng)列出了Battlemage GPU的兩款測試工具，分別為BGA2362-BMG-X2和BGA2727-BMG-X3-6CH。這些工具主要用于驗證和測試，而BGA設計也揭示了一些細節(jié)。X2工具采用2362 BGA封裝，而X3工具則采用2727 BGA封裝。根據(jù)早期的報告，英特爾Alchemist（銳炫A系列）的A770顯卡上使用的頂配ACM-G10 GPU芯片采用2660 BGA封裝。這意味著第二代GPU的封裝尺寸可能會比A系列高端GPU更大。然而，封裝尺寸更大并不一定意味著芯片尺寸也更大，因此，更準確的信息還有待后續(xù)公布。Battlemage GPU的信息已經(jīng)多次被曝光，以BMG-G10為例，其規(guī)格包括：Xe? HPG架構，56個Xe核心，448 XVE（EU），每個XVE有2個著色器，112MB Adamantine緩存，16GB 256bit GDDR6X顯存，最高225W，預計將于2024年第2季度推出。

推薦DIY文章
當智能健身走向全民化：AEKE輕力量家庭智能健身房引領未來
海藝AI：迎合“AI時代”發(fā)展潮流，刷新繪圖市場傳統(tǒng)認知
布局產(chǎn)業(yè)新高地！海星醫(yī)藥健康創(chuàng)新園B區(qū)奠基儀式隆重舉行
未來五年500億投入打底，北汽藍谷錨定細分市場增量
【展會直擊】華秋慕尼黑上海電子展精彩ing，助力電子產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展！
桂花網(wǎng)藍牙網(wǎng)關助力司乘人員職業(yè)健康監(jiān)測
精彩新聞