下一代英特爾GPU測(cè)試工具公布：采用2362 BGA封裝

(資料圖片)

近日，英特爾下一代Battlemage GPU的測(cè)試工具在網(wǎng)絡(luò)上被發(fā)現(xiàn)，這些工具將用于2024年的銳炫獨(dú)顯產(chǎn)品。在Intel DesigninTools網(wǎng)頁(yè)上，已經(jīng)列出了Battlemage GPU的兩款測(cè)試工具，分別為BGA2362-BMG-X2和BGA2727-BMG-X3-6CH。這些工具主要用于驗(yàn)證和測(cè)試，而BGA設(shè)計(jì)也揭示了一些細(xì)節(jié)。X2工具采用2362 BGA封裝，而X3工具則采用2727 BGA封裝。根據(jù)早期的報(bào)告，英特爾Alchemist（銳炫A系列）的A770顯卡上使用的頂配ACM-G10 GPU芯片采用2660 BGA封裝。這意味著第二代GPU的封裝尺寸可能會(huì)比A系列高端GPU更大。然而，封裝尺寸更大并不一定意味著芯片尺寸也更大，因此，更準(zhǔn)確的信息還有待后續(xù)公布。Battlemage GPU的信息已經(jīng)多次被曝光，以BMG-G10為例，其規(guī)格包括：Xe? HPG架構(gòu)，56個(gè)Xe核心，448 XVE（EU），每個(gè)XVE有2個(gè)著色器，112MB Adamantine緩存，16GB 256bit GDDR6X顯存，最高225W，預(yù)計(jì)將于2024年第2季度推出。

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