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據安徽大學官網公告,2023年7月7日,合肥綜合性國家科學中心“集成電路先進材料與技術產教研融合研究院”在安徽大學磬苑校區(qū)材料科學大樓內舉行了揭牌儀式。這是合肥綜合性國家科學中心的第六個研究院,其主要目標是關注安徽省集成電路產業(yè)的發(fā)展,推動原始創(chuàng)新、技術創(chuàng)新和產業(yè)人才培養(yǎng),填補了合肥綜合性國家科學中心在集成電路領域新型研發(fā)機構的空白。 安徽大學表示,該研究院將進一步推進與頭部企業(yè)和大院大所的深度融合,開展關鍵技術聯合攻關,推動集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新。同時,將支持以核心技術為源頭的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè),主動承接合肥綜合性國家科學中心重大成果轉化,發(fā)揮高校在推動集成電路產業(yè)高質量發(fā)展上的“龍頭”作用。 學校將以研究院的揭牌為新起點,持續(xù)推進芯片更高集成度和更小尺寸研發(fā),著力解決一批關鍵核心技術問題,把研究院建成集成電路產業(yè)創(chuàng)新的“強引擎”。 此前,合肥工業(yè)大學與中國科學技術大學簽署了聯合培養(yǎng)協議,雙方將共同培養(yǎng)高水平芯片人才。兩所高校將共同探索集成電路創(chuàng)新型人才超常規(guī)培養(yǎng)的新途徑,為集成電路人才體系供給和科技創(chuàng)新貢獻更大力量。