今日關(guān)注：三星將在2025年代工2nm芯片，2027年代工1.4nm

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6 月 28 日消息，在 2023 年第七屆年度三星鑄造論壇 (SFF) 上，三星公布了先進(jìn)工藝路線圖，包括 2nm 工藝量產(chǎn)的詳細(xì)計劃以及性能水平。

三星將在 2025 年開始大規(guī)模生產(chǎn)用于移動應(yīng)用的 2nm 工藝，然后于 2026 年擴(kuò)展到 HPC，并于 2027 年擴(kuò)展到汽車領(lǐng)域。

三星的 2nm 工藝（SF2）性能提升 12%、功效提升 25%、與 3nm 工藝 (SF3) 相比，面積減少了 5%。

繼 SF2 之后，三星將在 2026 年針對高性能計算 (HPC) 推出優(yōu)化的 SF2P，然后在 2027 年推出針對汽車應(yīng)用的 SF2A。同樣在 2027 年，三星還計劃開始量產(chǎn) SF1.4（1.4nm） 制造工藝。

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