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英特爾近日公布了名為Tunnel Falls的硅自旋量子芯片。它擁有12個硅自旋量子比特,是英特爾迄今為止研發(fā)的最先進的硅自旋量子比特芯片。這款芯片利用了英特爾幾十年來積累的晶體管設(shè)計和制造能力。在生產(chǎn)過程中采用了極紫外光刻技術(shù)(EUV)和柵極與接觸層加工技術(shù)。硅自旋量子比特的尺寸約為50x50納米,比其他類型的量子比特小100萬倍,并有望更快實現(xiàn)量產(chǎn)。
英特爾認為,硅自旋量子比特比其他量子比特技術(shù)更具優(yōu)勢,因其可利用先進晶體管類似的生產(chǎn)工藝。Tunnel Falls芯片的良率達到了95%,實現(xiàn)了與CMOS邏輯制程接近的電壓均勻性。未來,英特爾將繼續(xù)提高Tunnel Falls的性能,并將其與英特爾量子軟件開發(fā)工具包整合,集成到英特爾的量子計算堆棧中。另外,英特爾已開始研發(fā)下一代量子芯片,預計將于2024年推出。