(相關(guān)資料圖)
目前整體來(lái)說(shuō),高通驍龍手機(jī)芯片的表現(xiàn)比聯(lián)發(fā)科要好,雖然兩者都是基于ARM的核心進(jìn)行設(shè)計(jì),高通在CPU和GPU的性能上都是要超過(guò)聯(lián)發(fā)科,而且高通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢(shì)。以下是詳細(xì)介紹:
1、高通和聯(lián)發(fā)科移動(dòng)芯片都是基于ARM的核心進(jìn)行設(shè)計(jì),高通在CPU和GPU的性能上都是要超過(guò)聯(lián)發(fā)科,而且高通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢(shì);而且手機(jī)的處理芯片都是高度集成的設(shè)計(jì),除了CPU外,還有GPU、信號(hào)基帶、存儲(chǔ)控制器等一系列的運(yùn)算單元組成,在整體的性能上,高通也是更好;
2、聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)也嘗試推出高端的處理器產(chǎn)品,但由于多種原因沒(méi)有達(dá)到預(yù)期效果,目前大部分的產(chǎn)品都在中低端的手機(jī)上使用;由于占有率比較低,在軟件優(yōu)化尤其是游戲軟件的優(yōu)化上也是不如高通的;
3、上述的對(duì)比都是對(duì)于同一個(gè)價(jià)位水平的,如果是價(jià)位錯(cuò)差比較大兩者之間的比較就沒(méi)有什么實(shí)際的意義。