Intel的第一款Xe架構(gòu)獨(dú)顯DG1最終沒(méi)能帶來(lái)驚喜,只是少量供給到了OEM渠道。
不過(guò),DG2的工程樣卡日前首次曝光,定位可以說(shuō)一點(diǎn)都不占下風(fēng)??梢钥吹诫p風(fēng)扇、大面積的散熱翅片、Intel Logo、8+6Pin外接供電(加上PCIe,總計(jì)300瓦供電能力)等。
規(guī)格方面,這張顯卡內(nèi)建512組EU單元、基于Xe-HPG游戲?qū)S煤诵拇蛟?,臺(tái)積電6nm工藝,基礎(chǔ)頻率2.2GHz,匹配16GB GDDR6顯存,256bit位寬,熱設(shè)計(jì)功耗在225~250瓦。
不僅如此,消息稱,Intel還在考慮要不要上更酷的三風(fēng)扇設(shè)計(jì),軟件方面,更是有類似于NVIDIA DLSS/AMD FidelityFX那樣的超分辨率采樣技術(shù),名為XeSS。
DG2的單精度浮點(diǎn)為18T,略低于RTX 3070,也介于RX 6800和RX 6800 XT之間,傳言DG2的真實(shí)效能完全可以叫板RX 3070,甚至某種程度上對(duì)標(biāo)隱形對(duì)手RTX 3070 Ti。
由于還需要一段時(shí)間調(diào)試,DG2最快今年四季度發(fā)布。