就連光刻機一哥ASML都承認,從技術(shù)指標(biāo)來看,Intel的7nm相當(dāng)于臺積電、三星的5nm。
換言之,目前Intel大規(guī)模量產(chǎn)的10nm處理器,晶體管密度達到了100.8MTr/方毫米,并不遜色臺積電7nm。
前不久,Intel公布了IDM 2.0計劃,其中包括開放代工業(yè)務(wù),并愿意自降身段為客戶生產(chǎn)基于ARM、RISC-V等架構(gòu)的芯片產(chǎn)品。
不過,這就面臨一個問題,如果Intel還執(zhí)意沿用此前那套制程節(jié)點命名的規(guī)則,對于招攬客戶做營銷而言將非常被動。
最新消息稱,Intel正在考慮對制程節(jié)點重新命名,甚至完全拋棄之前的做法,以迎合行業(yè)慣例。
當(dāng)然,即便如此,Intel從整體進度上仍是落后的,7nm(新5nm)量產(chǎn)時間定在2023年,屆時臺積電都推進到3nm增強版了。