英特爾待發(fā)布處理器已被拆解開蓋:最多56顆核心 背部焊點(diǎn)密集

IT之家 1 月 14 日消息,英特爾下一代至強(qiáng) Sapphire Rapids-SP 處理器尚未發(fā)布,其將采用 Intel 7 10nm 工藝,使用 Golden Cove 架構(gòu)。

據(jù)外媒 VideoCardz 報(bào)道,德國(guó)一位超頻玩家 @Der8auer 想辦法購(gòu)買到了一片處理器,到手后便進(jìn)行了開核,并進(jìn)一步拆下觀察結(jié)構(gòu)。

這名玩家使用加熱臺(tái)對(duì)處理器升溫,目的是融化內(nèi)部的釬焊金屬。這款處理器的名稱為“Xeon vPRO XCC QWP3”,目前不知道具體的參數(shù)。

Der8auer 再次對(duì)處理器加熱,并嘗試剝離。從照片可以看出,單顆擁有 16 個(gè)核心,四顆共計(jì) 60 顆核心。但是英特爾對(duì)這代處理器進(jìn)行了限制,因此最多核心數(shù)量為 56 顆。

IT之家了解到,這名玩家通過加熱 CPU 進(jìn)行剝離,此時(shí)基板已經(jīng)損壞嚴(yán)重,有著嚴(yán)重的燒焦痕跡。

放大后可以看到背部密集的焊點(diǎn),每個(gè)焊盤之間的距離最小為 0.053mm,最大為 0.099mm。

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