商湯科技在第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)上公開:SenseID 3D ToF人臉認(rèn)證方案

12月5日,商湯科技在第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)上公開了SenseID 3D ToF人臉認(rèn)證方案,這是基于驍龍855 移動(dòng)平臺(tái)全新安全架構(gòu)打造的全新解決方案。

據(jù)介紹,SenseID 3D ToF人臉認(rèn)證能夠帶給用戶毫秒級(jí)的刷臉?biāo)俣龋€能應(yīng)對(duì)不同光照下的解鎖環(huán)境,更能滿足用戶支付級(jí)別的算法安全需求;同時(shí),基于ToF 3D sensor的3D成像技術(shù),該方案還支持3D人臉解鎖、3D刷臉登錄、3D刷臉支付等功能。

推薦DIY文章
京東PLUS會(huì)員年卡76元-全球滾動(dòng)
聯(lián)想小新Air14 2023公開部分規(guī)格:新筆電將搭載下沉式鍵盤
朗科新推絕影NV5000-t固態(tài)硬盤 溫控技術(shù)更高 售價(jià)暫未公布
2022款iPadPro將可使用視頻編輯軟件達(dá)芬奇 使用軟件更專業(yè)
蘋果全新推出AppleTV 4K產(chǎn)品:流式傳輸可以千兆以太網(wǎng)進(jìn)行
智己L7SnakePerformance高性能版:新車瞄準(zhǔn)數(shù)秒級(jí)圈速提升
精彩新聞

超前放送