商湯科技在第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)上公開：SenseID 3D ToF人臉認(rèn)證方案

12月5日，商湯科技在第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)上公開了SenseID 3D ToF人臉認(rèn)證方案，這是基于驍龍855 移動(dòng)平臺(tái)全新安全架構(gòu)打造的全新解決方案。

據(jù)介紹，SenseID 3D ToF人臉認(rèn)證能夠帶給用戶毫秒級(jí)的刷臉?biāo)俣龋€能應(yīng)對(duì)不同光照下的解鎖環(huán)境，更能滿足用戶支付級(jí)別的算法安全需求;同時(shí)，基于ToF 3D sensor的3D成像技術(shù)，該方案還支持3D人臉解鎖、3D刷臉登錄、3D刷臉支付等功能。

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