Intel剛剛發(fā)布了Ice Lake-SP單/雙路型第三代可擴(kuò)展至強(qiáng),首次上10nm工藝,首次支持PCIe 4.0(64條通道),升級(jí)到八通道DDR4-3200,最多40個(gè)核心,強(qiáng)化AVX-512等指令集和AI加速。
而接下來的Sapphire Rapids第四代可擴(kuò)展至強(qiáng)也不遠(yuǎn)了。
現(xiàn)在外媒曝光了一張路線圖,進(jìn)一步實(shí)錘了Sapphire Rapids的各種規(guī)格參數(shù)。
有趣的是這張圖上Ice Lake的發(fā)布時(shí)間還是早先定下的2020年,結(jié)果一直跳票到現(xiàn)在,不知道這會(huì)對(duì)Sapphire Rapids的發(fā)布造成什么影響。
Sapphire Rapids將使用10nm SuperFin增強(qiáng)型工藝制造,最多56核心112線程(據(jù)說物理芯片其實(shí)60個(gè)核心但至少初期無法全部開啟),熱設(shè)計(jì)功耗上限從270W提高到350W(據(jù)說還能解鎖400W)。
內(nèi)存首發(fā)支持DDR5,頻率4800MHz,繼續(xù)八通道,同時(shí)首次集成HBM2e高帶寬內(nèi)存,每路64GB,帶寬達(dá)1TB/s。
連接首發(fā)支持PCIe 5.0,通道數(shù)量也增加至80條,也繼續(xù)提供PCIe 4.0 x2,同時(shí)多路互連通道升級(jí)為最多四條UPI 2.0總線,帶寬也繼續(xù)提高到16GT/s。