正在測(cè)試中 高通研發(fā)SC8280新芯片 或?qū)榇藛⒂萌缕放?/h2>

可能意識(shí)到蘋果自研芯片M1所帶來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)壓力和威脅,高通內(nèi)部正在研發(fā)一款型號(hào)為SC8280的新芯片。這表明高通可能不會(huì)將該芯片稱之為第3代8cx,可能會(huì)啟用全新的品牌。這款新芯片目前正在兩臺(tái)14英寸筆記本中進(jìn)行測(cè)試,其中一款搭載了8GB 的LPDDR5內(nèi)存,而另一款則是32GB 的LPDDR4X 內(nèi)存。

此外根據(jù)消息稱,高通正在研發(fā)的這款芯片尺寸為20x17毫米,而驍龍8cx的尺寸為20x15毫米。更大的裸片尺寸意味著高通將有足夠的空間來(lái)加入更多的核心,而這可能會(huì)增加通過(guò)M1芯片的競(jìng)爭(zhēng)力。

而且有報(bào)道稱,高通正在考慮放棄能效核心,只專注于此核心。在之前的一份報(bào)告中指出,這些核心將分為"Gold+"和"Gold",其中Gold+有望以更快的時(shí)鐘速度運(yùn)行。高通之所以可以放棄功耗效率核心,一個(gè)原因是據(jù)說(shuō)新芯片組將使用集成的NPU。

驍龍芯片的核心可以在Windows10筆記本不運(yùn)行應(yīng)用的時(shí)候降低時(shí)鐘頻率,從而提高電池續(xù)航。目前,Gold+核心測(cè)試的最高時(shí)鐘速度為3.00GHz,而普通Gold核心的工作頻率為2.43GHz。高通也在2.7GHz下測(cè)試了一些Gold+樣品,可能是為了監(jiān)測(cè)穩(wěn)定和溫度。

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