微星預(yù)告X670主板:具備雙網(wǎng)絡(luò)易擴(kuò)展特質(zhì) PCB等級(jí)更進(jìn)一步

AMD 將于 8 月 5 日舉行一場活動(dòng),介紹各廠家的新一代 AM5 主板。

目前,微星正在為其 X670 主板作預(yù)熱,今天預(yù)熱的型號(hào)采用了服務(wù)器級(jí)別 PCB,配備萬兆 + 2.5G 雙網(wǎng)口。

據(jù)微星介紹,這款 X670 主板采用了2 盎司銅加厚服務(wù)器級(jí) PCB,配備了萬兆 + 2.5G 雙有線網(wǎng)口,還有雙 M.2 PCIe 5.0 擴(kuò)展卡。

IT之家曾報(bào)道,微星此前還預(yù)熱了一款用于 4 個(gè) PCIe 5.0 M.2 插槽的 X670 主板。

如其所示,微星這款 X670 主板將支持四個(gè) PCIe 5.0 M.2 SSD,其中一個(gè)為常見的 2280 規(guī)格,兩個(gè)為加寬的 2580 規(guī)格,還有一個(gè)為加長又加寬的 25110 規(guī)格。

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