傳高通驍龍888升級版正在測試中 700系列新品或將不于年內推出

根據微博博主 @數碼閑聊站 消息,高通驍龍 888 旗艦處理器的升級版‍驍龍 888 Pro 目前有國內廠商正在測試中,預計 2021 年第三季度會有機型會搭載。同時他還表示,這款處理器可能不會海外獨占發(fā)布。

目前的驍龍 888 處理器被應用到多款手機上。這款芯片采用三星 5nm 制程工藝制造,采用 1+3+4 核心配置,超大核 Cortex-X1 頻率為 2.84GHz,此外還具有 3×2.4GHz A78 核心、4×1.8GHz A55 核心。這款芯片搭載 Adreno 660 GPU 以及 X60 5G 基帶,最大帶寬 7.5Gbps。

爆料者表示,由于目前的驍龍 888 容易發(fā)生過熱的問題,因此不確定 888 Pro 將會在哪些方面進行升級。爆料者不排除高通選擇臺積電進行代工的可能,因為其 5nm 工藝更為先進,會減少發(fā)熱。

IT之家了解到,@數碼閑聊站 還在微博表示,今年驍龍 700 系列新品可能不會推出,因此目前該系列最強的驍龍 780G 會保持一段時間的地位。除此之外,高通有望在 2022 年下放旗艦芯片,因此驍龍 888 系列會出現在中端市場上。

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