很顯然,臺積電從蘋果那里獲得訂單越來越多,除了原來的A系列外,現(xiàn)在還有M系列。
據(jù)DigiTimes最新報告,為了下一代蘋果芯片,蘋果已經(jīng)訂購了臺積電TSMC 4nm芯片的首批產(chǎn)能。
與此同時,蘋果還聯(lián)系臺積電,使用5nm或5nm Plus工藝生產(chǎn)下一代iPhone(即iPhone 13系列)芯片A15。
最新蘋果芯片M1,是業(yè)界首款專門為電腦打造的5nm芯片。iPhone 12系列中的A14仿生芯片也是基于5nm工藝打造。
蘋果預計將在2021年發(fā)布一款更小的Mac Pro和一款重新設計的24英寸iMac,采用Apple Silicon處理器,而有消息還稱,Mac Pro將圍繞M系列處理器進行更新,尺寸約為"當前Mac Pro的一半"。
按照爆料的信息看,M1處理器升級版(或冠以M2名稱)將會基于4nm工藝,蘋果會進一步提升多核表現(xiàn)(有32核心、甚至是64核心的),應足以應付更多線程,當然無論是M2還是A15,效果一定是拔群的。