據(jù)XDA爆料,聯(lián)想將發(fā)布真正意義上的首款代號(hào)為“Odin(奧丁)”的5G手機(jī),按照聯(lián)想手機(jī)的命名風(fēng)格,這款手機(jī)可能會(huì)叫做“Moto Z4”。
在"Odin"之前,聯(lián)想曾推出首款5G手機(jī),搭載驍龍835處理器的聯(lián)想Moto Z3,但是由于聯(lián)想公開(kāi)表示驍龍845達(dá)不到自己的要求,導(dǎo)致無(wú)論是Moto還是聯(lián)想品牌,在整個(gè)2018年和這款芯片無(wú)緣。
據(jù)爆料稱, “Odin”將搭載驍龍8150處理器,它的CPU架構(gòu)為1超核+3大核+4小核的三叢集。開(kāi)發(fā)機(jī)的存儲(chǔ)配置為4+32GB,預(yù)裝Android 9 Pie系統(tǒng),但由于是開(kāi)發(fā)階段,不排除后期存儲(chǔ)配置發(fā)生變化的可能。
在關(guān)鍵特性上,“Odin”依然延續(xù)Moto的模塊化設(shè)計(jì),可與美國(guó)運(yùn)營(yíng)商Verizon的5G網(wǎng)絡(luò)配合使用。此前Verizon已經(jīng)使用 Moto Z3和未發(fā)布的5G Moto Mod 完成了首次5G數(shù)據(jù)傳輸,因此模塊化對(duì)聯(lián)想5G新機(jī)來(lái)說(shuō),算是輕車熟路了。
另外,Odin軟件層面將有屏下指紋的支持出現(xiàn),但并不能確定認(rèn)為該機(jī)有相應(yīng)的硬件模塊